पीसीबी उत्पादन
PCB उत्पादन म्हणजे प्रवाहकीय ट्रेस, इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट्स आणि इतर घटक मुद्रित सर्किट बोर्डमध्ये विशिष्ट सर्किट फंक्शन्ससह जटिल चरणांच्या मालिकेद्वारे एकत्रित करण्याच्या प्रक्रियेस संदर्भित करते.या प्रक्रियेमध्ये इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी सर्किट बोर्डच्या कार्यक्षमतेची स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करण्याच्या उद्देशाने डिझाइन, सामग्री तयार करणे, ड्रिलिंग, कॉपर एचिंग, सोल्डरिंग आणि बरेच काही यासारख्या अनेक टप्प्यांचा समावेश आहे.पीसीबी उत्पादन हा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन उद्योगाचा एक महत्त्वाचा घटक आहे आणि संप्रेषण, संगणक आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स यांसारख्या विविध क्षेत्रात मोठ्या प्रमाणावर वापरला जातो.
उत्पादन प्रकार
TACONIC मुद्रित सर्किट बोर्ड
ऑप्टिकल वेव्ह कम्युनिकेशन पीसीबी बोर्ड
रॉजर्स RT5870 उच्च-फ्रिक्वेंसी बोर्ड
उच्च टीजी आणि उच्च-फ्रिक्वेंसी रॉजर्स 5880 पीसीबी
मल्टी लेयर प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी बोर्ड
4-लेयर FR4 PCB
पीसीबी उत्पादन उपकरणे
पीसीबी उत्पादन क्षमता
पीसीबी उत्पादन उपकरणे
पीसीबी उत्पादन क्षमता
| गोष्ट | उत्पादन क्षमता |
| पीसीबी स्तरांची संख्या | 1~64 वा मजला |
| गुणवत्ता पातळी | औद्योगिक संगणक प्रकार 2|IPC प्रकार 3 |
| लॅमिनेट/सबस्ट्रेट | एफआर-४ |
| लॅमिनेट ब्रँड | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |टॅकोनिक |Hi ta chi|Rogers et al. |
| उच्च तापमान साहित्य | सामान्य Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (लीड-फ्री प्रक्रियेसाठी लागू नाही) |
| मध्य Tg: HDI, बहु-स्तर: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च Tg: जाड तांबे, उच्च-वाढ ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| उच्च वारंवारता सर्किट बोर्ड | रॉजर्स |अर्लन|टॅकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआझेंग H500C |
| पीसीबी स्तरांची संख्या | 1~64 वा मजला |
| गुणवत्ता पातळी | औद्योगिक संगणक प्रकार 2|IPC प्रकार 3 |
| लॅमिनेट/सबस्ट्रेट | एफआर-४ |
| लॅमिनेट ब्रँड | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |टॅकोनिक |Hi ta chi|Rogers et al. |
| उच्च तापमान साहित्य | सामान्य Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (लीड-फ्री प्रक्रियेसाठी लागू नाही) |
| मध्य Tg: HDI, बहु-स्तर: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च Tg: जाड तांबे, उच्च-वाढ ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| उच्च वारंवारता सर्किट बोर्ड | रॉजर्स |अर्लन|टॅकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआझेंग H500C |
| पीसीबी स्तरांची संख्या | 1~64 वा मजला |
| गुणवत्ता पातळी | औद्योगिक संगणक प्रकार 2|IPC प्रकार 3 |
| लॅमिनेट/सबस्ट्रेट | एफआर-४ |
| लॅमिनेट ब्रँड | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |टॅकोनिक |Hi ta chi|Rogers et al. |
| उच्च तापमान साहित्य | सामान्य Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (लीड-फ्री प्रक्रियेसाठी लागू नाही) |
| मध्य Tg: HDI, बहु-स्तर: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| उच्च Tg: जाड तांबे, उच्च-वाढ ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| उच्च वारंवारता सर्किट बोर्ड | रॉजर्स |अर्लन|टॅकोनिक|SY SCGA-500|S7136|हुआझेंग H500C |
| प्लेटची जाडी | 0.1~8.0मिमी |
| प्लेट जाडी सहिष्णुता | ±0.1 मिमी/±10 % |
| किमान बेस तांबे जाडी | बाह्य स्तर : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |आतील थर: 1/2oz ~ 6oz |
| जास्तीत जास्त तयार तांब्याची जाडी | 6 औंस |
| किमान यांत्रिक ड्रिलिंग आकार | 6मिल(0.15मिमी) |
| किमान लेसर ड्रिलिंग आकार | ३ दशलक्ष (०. ०७५ मिमी) |
| किमान सीएनसी ड्रिलिंग आकार | 0.15 मिमी |
| भोक भिंत खडबडीत (जास्तीत जास्त) | 1.5 दशलक्ष |
| किमान ट्रेस रुंदी/अंतर (आतील स्तर) | 2/2मिल (बाह्य l आयर : 1/3oz, I nner l आयर : 1/2oz) (H/H OZ बेस कॉपर) |
| किमान ट्रेस रुंदी/अंतर (बाह्य स्तर) | २.५/२.5mi l (H/H OZ बेस कॉपर) |
| भोक आणि आतील कंडक्टरमधील किमान अंतर | 6000000 |
| छिद्रापासून बाह्य कंडक्टरपर्यंतचे किमान अंतर | 6000000 |
| किमान रिंग द्वारे | 3000000 |
| घटक भोक किमान भोक मंडळ | 5000000 |
| किमान BGA व्यास | 800w |
| किमान BGA अंतर | 0.4 मिमी |
| किमान समाप्त भोक शासक | 0.15m m(CNC) |0. 1 मिमी (लेसर) |
| अर्धा भोक व्यास | सर्वात लहान अर्ध्या छिद्राचा व्यास: 1 मिमी, अर्धा काँग एक विशेष हस्तकला आहे, म्हणून, अर्ध्या छिद्राचा व्यास 1 मिमी पेक्षा जास्त असावा. |
| भोक भिंत तांब्याची जाडी (सर्वात पातळ) | ≥0.71 दशलक्ष |
| भोक भिंत तांब्याची जाडी (सरासरी) | ≥0.8 दशलक्ष |
| किमान हवेतील अंतर | 0.07 मिमी (3 दशलक्ष) |
| सुंदर प्लेसमेंट मशीन डांबर | 0. 07 मिमी (3 दशलक्ष) |
| कमाल गुणोत्तर | 20:01 |
| किमान सोल्डर मास्क पुलाची रुंदी | 3000000 |
| सोल्डर मास्क/सर्किट उपचार पद्धती | चित्रपट |LDI |
| इन्सुलेशन लेयरची किमान जाडी | 2 दशलक्ष |
| HDI आणि विशेष प्रकार PCB | HDI (1-3 पायऱ्या) |R-FPC(2-16 स्तर)丨उच्च वारंवारता मिश्रित दाब (2- 14वा मजला)丨बरीड कॅपेसिटन्स आणि रेझिस्टन्स… |
| जास्तीत जास्तPTH (गोल छिद्र) | 8 मिमी |
| जास्तीत जास्तPTH (गोलाकार स्लॉट केलेले छिद्र) | 6*10 मिमी |
| PTH विचलन | ±3 दशलक्ष |
| PTH विचलन (रुंदी | ±4 दशलक्ष |
| PTH विचलन (लांबी) | ±5 दशलक्ष |
| NPTH विचलन | ±2 दशलक्ष |
| NPTH विचलन (रुंदी) | ±3 दशलक्ष |
| NPTH विचलन (लांबी) | ±4 दशलक्ष |
| भोक स्थिती विचलन | ±3 दशलक्ष |
| वर्ण प्रकार | अनुक्रमांक |बारकोड |QR कोड |
| किमान वर्ण रुंदी (आख्यायिका) | ≥0.15mm, वर्ण रुंदी 0.15mm पेक्षा कमी ओळखली जाणार नाही. |
| किमान वर्ण उंची (आख्यायिका) | ≥0.8mm, वर्णांची उंची 0.8mm पेक्षा कमी ओळखली जाणार नाही. |
| वर्ण गुणोत्तर (आख्यायिका) | 1:5 आणि 1:5 हे उत्पादनासाठी सर्वात योग्य गुणोत्तर आहेत. |
| ट्रेस आणि समोच्च दरम्यान अंतर | ≥0.3mm (12mil), सिंगल बोर्ड पाठवलेला : ट्रेस आणि कॉन्टूरमधील अंतर ≥0 .3mm आहे, व्ही-कटसह पॅनेल बोर्ड म्हणून पाठवलेले : ट्रेस आणि व्ही-कट लाइनमधील अंतर ≥0 आहे.4 मिमी |
| अंतराचे फलक नाही | 0 मिमी, पॅनेल म्हणून पाठवले जाते, प्लेटमधील अंतर 0 मिमी आहे |
| अंतरावरील पटल | 1.6m m, बोर्डांमधील अंतर ≥ 1 असल्याची खात्री करा.6 मिमी, अन्यथा प्रक्रिया करणे आणि वायर करणे कठीण होईल. |
| पृष्ठभाग उपचार | TSO|HASL|लीड-फ्री HASL(HASLF)|मग्न चांदीENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Gold Finger|OSP+Gold Finger, इ. |
| सोल्डर मास्क फिनिशिंग | (1) .ओले फिल्म (एल पीआय सोल्डर मास्क) |
| (2) .सोलता येणारा सोल्डर मास्क | |
| सोल्डर मास्क रंग | हिरवा |लाल |पांढरा |काळा निळा |पिवळा |केशरी रंग |जांभळा, राखाडी |पारदर्शकता इ. |
| मॅट :हिरवा |निळा |काळा इ. | |
| सिल्क स्क्रीन रंग | काळा |पांढरा |पिवळा इ. |
| विद्युत चाचणी | फिक्स्चर/फ्लाइंग प्रोब |
| इतर चाचण्या | AOI, क्ष-किरण (AU&NI), द्विमितीय मापन, भोक तांबे मीटर, नियंत्रित प्रतिबाधा चाचणी (कूपन चाचणी आणि तृतीय पक्ष अहवाल), मेटॅलोग्राफिक मायक्रोस्कोप, पील स्ट्रेंथ टेस्टर, वेल्डेबल लिंग चाचणी, लॉजिक प्रदूषण चाचणी प्रयत्न |
| समोच्च | (1).CNC वायरिंग (±0.1 मिमी) |
| (2).CN CV प्रकार कटिंग (±0 .05mm) | |
| (३) .चेंफर | |
| ४) .मोल्ड पंचिंग (±0 .1 मिमी) | |
| विशेष शक्ती | जाड तांबे, जाड सोने (5U”), सोन्याचे बोट, पुरलेले आंधळे भोक, काउंटरसिंक, हाफ होल, पीलेबल फिल्म, कार्बन इंक, काउंटरसंक होल, इलेक्ट्रोप्लेटेड प्लेट एज, प्रेशर होल, कंट्रोल डेप्थ होल, PAD IA मध्ये V, नॉन-कंडक्टिव्ह रेझिन प्लग होल, इलेक्ट्रोप्लेटेड प्लग होल, कॉइल पीसीबी, अल्ट्रा-मिनिएचर पीसीबी, पीलेबल मास्क, कंट्रोलेबल इम्पेडन्स पीसीबी, इ. |
